电子发烧友网报道（文/李弯弯、黄晶晶）过去一年，半导体行业投融资仍然活跃，电子发烧友共统计到350笔融资，其中也有些企业一年之中数次获得融资，融资情况覆盖产业链的各个环节，从IC设计、制造、封测，到半导体材料、设备。涉及的产品类别包括人工智能芯片、传感器、模拟芯片、碳化硅和氮化镓相关材料器件、物联网领域相关芯片、MCU、射频芯片、功率半导体器件、毫米波雷达和激光雷达、光学相关芯片、显示驱动芯片、存储芯片、DPU、GPU、电源芯片、CPU、FPGA等。应用领域主要集中在人工智能、物联网、汽车、机器视觉、智能驾驶、消费类、工业类、通信、5G、数据中心等。
从统计的数据来看，人工智能芯片企业获得融资笔数最多，达到34笔，其次是传感器相关企业，融资笔数为29。从融资金额来看，人工智能芯片也是获得融资最多的。另外模拟芯片、物联网芯片、碳化硅材料和器件、以及氮化镓材料和器件、MCU、射频芯片、功率半导体、毫米波雷达和激光雷达等都是资本关注的焦点。
获得融资的人工智能芯片企业，包括瀚博半导体、亿铸科技、齐感科技、诺磊科技、时识科技、埃瓦科技、智砹芯半导体、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、昆仑芯、燧原科技。另外智能驾驶AI芯片企业有黑芝麻智能、芯驰科技、地平线。多家企业获得多次融资，瀚博半导体在4月和12月分别完成A轮和B轮融资。启英泰伦完成两轮融，墨芯人工智能完成3轮融资，地平线从1月到6月完成从C1轮到C7轮的融资。从融资金额来看，人工智能芯片企业获得融资的金额也是最多的，过去一年，仅地平线一家融资金额总计就达到约78.49亿元人民币，瀚博半导体融资总金额达21亿元，百度昆仑芯融资金额20亿元，燧原科技融资金额18亿元，芯驰科技融资金额近10亿元。而从融资数量排名第二的传感器来看，融资金额多数在10亿以下，其中最大一笔融资是美新半导体，融资金额为10亿元。另外模拟芯片企业的融资金额基本在数亿元。可以看到，虽然目前人工智能在走向规模应用上，遇到了一些瓶颈，但人工智能芯片作为人工智能产业最底层的硬核技术，仍然是资本看好的优势赛道。人工智能芯片企业的融资基本上是全方位的，从云端到边缘、终端，包括视觉、语音，以及智能驾驶。从获得金额较大的几家融资企业的情况来看，燧原科技、百度昆仑芯致力于云端AI训练推理芯片，提供大算力，瀚博半导体是AI视觉芯片相关企业，启英泰伦是语音芯片相关企业，地平线和芯驰科技则是智能驾驶芯片企业。另外从地平线半年时间，完成从C1轮到C7轮的融资，融资金额高达78.49亿元人民币来看，在智能驾驶会是未来必然趋势的带动下，智能驾驶芯片成了资本极度看好的方向。
在对350笔半导体投资当中IP和芯片公司的应用领域进行统计时，我们可以看到消费类仍然是占比最大的，达22%。其次是工业类和汽车应用，人工智能和物联网均为11%。不过，如果以汽车和自动驾驶的占比来看，汽车应用占到了20%。如果说传统的消费电子市场进入门槛较低，那么汽车这类门槛较高的市场已经成为2021芯片投资面向应用的绝对主力。
另外，传统路径上是消费类——工业类——汽车类应用。我们看到，2021年汽车类的应用占比已经与工业相当。从投资的热度来看，资本正在大力地推动国产汽车芯片取得进步和突破。也就是，现在的路径是消费类——汽车类——工业类。而人工智能和物联网这一类前两年比较火热的投资领域，在2021年落后于汽车领域的投资。那么以2021年为时间点，三五年内将出现一大批国产汽车芯片。还有像5G、通信、数据中心的应用占比并不多，毕竟5G、通信这一类芯片需求已经随着5G基站的大规模建设而发展，投资相对减少。但是数据中心所用到的CPU、GPU、DPU等，相对来说投资覆盖到的还不是太多。由于其芯片难度大，或将是需要资本重金投入的地方。
根据电子发烧友网统计，在2021年半导体投资的轮次当中，A轮占比达44%，B轮占比26%，C轮占比15%，而A轮之前的天使轮和Pre-A轮占比仅6%，D轮和Pre-IPO轮也都仅有1%的占比。可见2021年的半导体投资大多数集中在A轮和B轮。一般来说，A轮阶段公司刚起步具有初步的模型，B轮倾向于成熟并开始盈利，而C轮的公司已经非常成熟，具有一定的盈利能力。因此，大量的投资动作还是集中在初创公司的起步阶段。结合应用领域的数据，可以看到A轮融资所对应的芯片应用领域，和整体芯片应用领域的占比相当。
但是在不同轮次的应用占比来看，我们能够明显看到物联网、通信、5G和人工智能这几类应用从A轮到B轮再到C轮的占比在减少。而消费、工业和汽车/自动驾驶的投资占比在增加，特别是汽车和自动驾驶，从18%到23%再到32%的比例增长十分明显。也就是说，投资汽车相关芯片公司虽然在A轮的融资并不突出，但是有很大机会进入到C轮。这有赖于汽车市场国产替代的机会，给了国产汽车芯片盈利发展的空间。电子发烧友网认为，国产汽车芯片的成长会在这两三年结出更多的硕果。另外，我们看到进入D轮融资的企业数据不多，主要覆盖的企业有泰科天润、禾赛科技、纵目科技、同光晶体和智加科技。其中泰科天润、同光晶体主要做第三代半导体碳化硅，禾赛科技做激光雷达，纵目科技和智加科技以自动驾驶为主。那么哪些企业获得的融资笔数最多呢，据统计，地平线的C轮融资达到了7笔，从C1轮到C7轮。同光晶体的融资笔数有4笔，从C轮、C+、D轮到Pre-IPO轮。由此也可以看出第三代半导体和汽车相关芯片厂商在市场以及投融资领域更受青睐。
从2021年的投融资情况来看，人工智能芯片作为智能化产业发展的支柱性产业，备受资本青睐，另外汽车智能化趋势的带动下，汽车芯片、智能驾驶芯片以及智能驾驶方案等相关企业的融资笔数和金额都相当高，此外物联网、第三代半导体碳化硅和氮化镓相关材料和器件等也是资本下注较高的领域。不难推测，智能化、新兴技术和产业在未来将仍然会受到较多关注，这终将会给我们的工作和生活带来新的局面。（莫婷婷对本文亦有贡献）
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